2025-03-17 阅读量：182
作为电子电路行业年度盛会，国际电子电路(上海)展览会（CPCA SHOW 2025）汇聚了行业头部企业及创新技术，是行业风向标之一。天准此次参展，将以硬核技术实力与场景化解决方案，展现国产高端装备在PCB领域的技术突破与产业价值。
高速产线，效率领航
防焊DI35高产速系列装备是天准基于PCB防焊工艺痛点打造的革新型解决方案，集150W/头超高功率激光系统、双台面同步曝光架构与数字化智控技术于一体，为5G通信、服务器、汽车电子等高端PCB领域的大规模交付提供强力支撑。
超功率引擎：设备搭载150W高功率激光头，兼顾解析能力与产速，可实现不同波长功率自由配置。其高速飞拍对位技术将定位速度提升50%，搭配天准Vispec 2D&3D补偿算法，使对位精度稳定控制在±12μm，最小开窗可达75μm，最小焊桥达50μm。
双台面智造：设备采用双台面并行曝光设计，每个台面支持最大曝光尺24.5×49inch，自动线产速可达6-7片/分钟，为高多层板、超大尺寸板及柔性板量产提供国产化破局方案。
全链智控：防焊DI35高产速系列装备支持PC、移动端可视化报警、提示等功能，操作简单安全。设备内置智能MES接口，支持PC、移动端实时监控设备状态、故障预警及能耗分析，减少人力干预，有效提升管理效率。
在PCB制造流程中，缺陷检测的精度与效率直接决定产品良率与生产成本。天准展出的AOI-OL在线光学检测装备，深度融合先进的光学成像技术与AI深度学习算法，以1.6/1.6mil最小线宽/线距检测精度与630×730mm超大检测幅宽为核心优势，为PCB内外层板提供全场景、高稳定性的质量保障方案。
双面同步×全链自动化：该设备创新采用双面同步检测技术，通过高速成像系统与智能算法协同，实现检测效率倍增。其全自动连线进出料设计无缝衔接产线，配合板厚自适应取像系统，可精准识别0.05-5.0mm厚度板材并自动优化成像参数，减少人工干预。
水冷光源×自动对焦：设备搭载水冷式高亮度光源，在连续作业中始终保持亮度恒定与散热均衡，通过图像自动对焦技术方案，可精准获取最清晰图像，有效捕获开路、短路、缺口、凸铜、针孔、氧化等缺陷。目前，该设备已通过全球头部PCB厂商严苛验证，广泛应用于各种PCB内外层板检测场景。
深耕PCB，赋能产业升级
自2019年布局PCB业务以来，天准根据PCB行业客户不同制程阶段的需求，构建了覆盖前道检测-中段制程-后道品控的全链路产品矩阵，提供有竞争力的智能化产品和服务，展示了公司在PCB工艺生产流程中持续投入的科研创新实力和业务纵深布局能力。
以技术立身，以创新致远。展会同期，天准将举办多场主题技术讲座，诚邀行业同仁亲临现场，共探PCB产业智造升级新趋势。
