测量方案之通讯
行业概述
随着人工智能、物联网等新型业务的迅速发展带来数据流量的急剧上升，5G 即将步入商用进程，同时对通讯类器件的制造和品控提出了新型测量难点。网络智能化、器件模块化、高传输速率是通讯类器件的未来发展方向，而高集成化硬件的检测一直是通讯类器件品控中的难点。天准凭借“高”、“精”、“稳”的检测技术与实力，始终着力于推动通讯行业的发展。进入21世纪，人类已进入信息时代。通信技术支撑着海量信息的交互，是人工智能、物联网、智慧交通、智慧城市等新兴产业的发展基础。
行业案例
光模块测量
测量难点
光纤通讯已经广泛应用于电信网、有线电视网和互联网，与人们的生活息息相关。光模块是光纤通讯中的重要环节，负责光电信号的转换。高精度地完成光发射、光接收器件的贴装，有利于减少信号损耗和干扰，提高传输效率和稳定性。
解决方案
影像测量仪，配置自动变倍镜头，在低倍镜头下利用视野大的优势，定位产品、识别产品编号；在高倍镜头下利用分辨率高的优势，对光电器件的贴装精度进行测量。料盘内的产品可批量自动测量，测量数据自动上传MES系统。
封装精度测量
测量难点
贴片和键合是半导体后道工序的重要环节，贴装精度和键合精度对器件性能有决定性影响。
解决方案
影像测量仪，配置自动变倍镜头、高倍显微镜头和光谱共焦传感器。自动变倍镜头用于产品的快速识别、定位以及产品编号的提取；高倍显微镜头用于精细特征的测量；光谱共焦传感器用于高度、平面度或翘曲的测量，三者互相配合，可实现高效、高精度的测量。
